7月22日至7月26日

本周深证成指下跌3.44%，电子元件板块下跌2.85%。

兴森科技本周累计下跌2.98%，周总成交额15.09亿元，截至本周收盘，兴森科技股价为9.12元。

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兴森科技：广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段

兴森科技7月24日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。

兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间

有投资者在投资者互动平台提问：像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？。兴森科技（002436.SZ）7月24日在投资者互动平台表示，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。

兴森科技：公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流

有投资者在投资者互动平台提问：公司并购的北京斐电原系日本揖斐电株式会社（IBIDEN）控股子公司，迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韩国 Hana Micron 主导，兴森科技后期有机会与日本揖斐电针对于FC-BGA领域进行合作交流学习吗？并购的北京斐电HDI技术都系日本揖斐电株并购时候行业先进设备以及领先生产工艺吗？。兴森科技（002436.SZ）7月26日在投资者互动平台表示，公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流。

兴森科技：公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中

有投资者在投资者互动平台提问：深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？。兴森科技（002436.SZ）7月24日在投资者互动平台表示，公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。

兴森科技：北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月，CSP封装基板产能为2000平方米/月

有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，请问北京兴斐月产能是多少？。兴森科技（002436.SZ）7月24日在投资者互动平台表示，北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月。

兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

有投资者在投资者互动平台提问：公司与三星还正常合作吗？近期三星HBM通过英伟达的认证，是否会对公司有利好。兴森科技（002436.SZ）7月22日在投资者互动平台表示，公司与大客户合作一切正常。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。